来自 新闻动态 2020-01-02 08:14 的文章

【2期大基金】化学机械和测试设备

  关键核心财务数据最重要,能防止走进误区的炒作而被深套的危险。仔细阅读下面的一些公司就能感受到,不少公司是概念而已。

  集成电路设备通常可分为前道工艺设备(晶圆制造)、后道工艺设备(封装与检测)等。因生产工艺复杂,工序繁多,所以生产过程所需要的设备种类多样。其中,晶圆制造过程主要包括扩散 、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、化学机械抛光(CMP)、金属化

  这些工艺流程都会有相对应的晶圆制造设备来完成芯片制造流程。晶圆制造设备主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散\离子注入设备、湿法设备、CMP抛光设备、过程检测七大类。

【2期大基金】化学机械和测试设备

  美国、日本、荷兰是世界半导体装备制造的三大强国,分别占据了全球市场份额的37%、20.6%和13.55%,留给其他国家的“蛋糕”不到30%。2016全球前十大半导体设备生产商中,只有美日荷三个国家的企业入围。美国应用材料(Applied Materials)、美国科林(Lam Research)、荷兰阿斯麦尔(ASML)、日本东京电子、美国科磊(KLA Tencor)位列前五,占据半导体装备市场份额的66%。

  应用材料公司占据了70%市场份额,营收77.37亿美元;在涂胶显影机方面,东京电子占据90%的市场份额,营收46.81亿美元。国内上海微电子2017年数据:

  “沉浸式光刻机”2017年10月通过国家专项现场验收测试,实现国产高端光刻机零的突破;先进封装光刻机已出货40余台,占国内先进封装光刻机的80%市场份额。中微半导体MOCVD设备进入大规模产业化,2017年实现销售订单200台,设备发货106台,占据国内市场60%的份额,位居全球第一。化学机械抛光CMP是一种集机械学

  化学机械抛光CMP设备市场规模仅次韩国,约为4.59亿美元,市场份额25%,北美地区CMP设备规模约为2.38亿美元,市场份额13%,居于第三。全球化学机械抛光CMP设备市场竞争格局:

  化学机械抛光CMP设备市场规模达4.59亿美元,但90%的高端CMP设备均依赖于进口。据Gartner研究数据表明,2017年,全球化学机械抛光CMP设备的供应商主要有Applied Materials(应材—美国)、Ebara(荏原—日本)和Tokyo Seimitsu(东京精密电子—日本),2017年应材CMP设备占全球CMP设备71%的市场份额,荏原2017年化学机械抛光CMP设备占全球化学机械抛光CMP设备27%的市场份额。美国应材和日本荏原两家公司加起来占全球化学机械抛光CMP设备98%的市场份额,化学机械抛光CMP设备市场高度垄断,还有一个排名第三的东京精密电子。华海清科

  天津华海清科和中国电子科技集团公司第四十五研究所,其中华海清科的抛光机已在中芯国际生产线月,华海清科的Cu &SiCMP设备进入上海华力。化学机械是1期投资里面没有涉及到的,当前国内上市的化学机械不多,我大体统计有其概念的:

  晶体生长设备。晶盛机电瞄准半导体材料的晶体生长及加工装备,通过自主研发及国外先进技术的合作交流,依托国家科技重大02专项,突破了国外技术垄断,填补了国内空白,实现了锗、硅、蓝宝石、碳化硅等材料的晶体生长及加工核心装备的国产化,推动了我国半导体硅片的规模化生产,打造成为半导体材料装备领先企业。

  在 成本结构中占比超过 70%,目前主要从国外进口。今年 10 月在设立湖南江丰打造超高纯难熔金属粉末及合金材料制备基地。2017年报告期,集成电路28-14nm技术节点用钽(Ta)靶材及环件、钛靶材(Ti)的晶粒晶向控制技术、靶材焊接技术、精密机械加工技术及清洗封装技术全面攻克。已掌握7nm技术节点用靶材的核心技术,

  从公司财务2013年到现在数据来看,公司毛利率在30%附近,而净利率一直在10%附近,但是公司持续享受着200多倍市盈率超高的估值。2019 年营收预计可以达到 6.28 亿人民 币,预计 2019 年净利润接近 5000 万元,收入体量与江丰电子100亿市值并不匹配。

  进入了长江存储的供应 链。今年抛光垫业务仍处于研发的投入期,大部分产品仍然在晶圆厂进行验 证和测试。从公司公告看公司的主营业务很有意思,每年的主营业务总是一定要和当时的热点相靠拢,而很不愿意表明公司就是卖墨盒的。2018年上半年前标注公司的行业为【光电新材料】,到2018年年报标注就变成了【光电成像显示及半导体工艺材料】,而公司主营业务一直就是打印复印耗材占比98%以上。

  化学机械抛光液、光刻胶去除剂。公司作为项目责任单位完成了“90-65nm集成电路关键抛光材料研究与产业化”和“45-28nm集成电路关键抛光材料研发与产业化”

  目前公司铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液技术节点涵盖130-28nm芯片制程

  ,可以满足国内芯片制造商的需求,并已在海外市场实现突破。公司其他系列化学机械抛光液包括钨抛光液、硅抛光液、氧化物抛光液等产品,已供应国内外多家芯片制造商,具体生产规模会根据客户需求量进行调节。对于新型的钴抛光液,为了进一步提升芯片性能,在10nm及以下技术节点中,钴将部分代替铜作为导线,要求全新的钴抛光液对其进行抛光。

  2016-2018年公司化学机械抛光液全球市场占有率分别为2.42%、2.57%、2.44%。2016年、2017年和2018年全球化学机械抛光液市场规模分别为11.0亿美元、12.0亿美元和12.7亿美元,预计2017-2020年全球CMP抛光材料市场规模年复合增长率为6%。

  天津华海清科和中国电子科技集团。而抛光材料个人判断国家不会投资。二:2期大基金——测试设备

  测试机和分选机分别占据63.1%和17.4%的市场份额;探针台占比达到15.2%;其它相关测试设备占比为4.3%。2018年中国集成电路测试机市场规模达到36.0亿元,增速为41.7%,在整体测试设备市场中的份额占比快速提升。

  从测试机的产品结构来看,2018年中国集成电路测试机中存储器测试机和SoC测试机所占份额位居前两位,分别为43.8%和23.5%;数字测试机、模拟测试机、分立器件测试机紧随其后分别为12.7%、12.0%以及6.8%,RF测试机为0.9%。

  国内的华峰测控和长川科技近几年发展迅速,测试机的销售额已经达到2.2亿元和0.86亿元规模。

  从华峰测控递交上市材料看,华峰测控的收入来自半导体自动化测试系统的比重连续增长,报告期内分别为83.01%、84.01%、91.04%、95.65%

  申报稿中,华峰测控列举的三家国外竞争对手分别是爱德万、泰瑞达、科休半导体,其中前两家营业收入均达百亿级,科休半导体2018年营业收入也有31.07 亿元,相比之下,华峰测控2018年营业收入刚迈入2亿级。

  华峰测控的净利率,在2016年至2018年期间最低也有35.55%。难道公司管理能力更强,或者说是一家更成熟的公司?

  2016年至2018年测试机的毛利率,分别为76.82%、76.66%、74.83%。公司主要产品为测试机和分选机

  2019年上半年,成功推出了我国首款CF系列测编一体系统,集成多种模式电性能检测、外观检测、编带包装功能,自动化程度高、生产周期短。中道产品线方面,成功开发了国内首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台,兼容8/12寸晶圆测试;自主开发的视觉系统实现晶圆与探针的自动定位,具备自动标定功能,可广泛应用于SoC、Logic、Memory、Discrete等晶圆测试需求领域。高端智能制造方面,成功推出了模组自动化测试装备,主要针对指纹识别模组、摄像头模组的生产及测试环节,具备阻抗测试、高度测试、功能测试、外观检测、盖帽翻转等工艺功能,并成功批量导入主流模组制造厂商;自主开发的针对模组自动化TFT半品测试装备,成功运用晶圆级测试技术,顺利通过客户认证。

  精测电子是国内稀缺的完整覆盖面板 “Array→Cell→Module”三大制程的检测设备商,Module 段国内市占率第一

  面板检测设备投资比例 95%且高利润率的 Array和Cell段制程,逐步实现进口替代突破的厂商。公司研发人员占总人数比例超过48%。晶方科技:

  测试业务,公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等,该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

  测试设备和化学机械抛光材料市场容量来看,测试设备的容量显然比抛光材料市场大很多,在抛光机还没有上市公司的前提下,抛光材料可能就是一个纯概念,价值几何,才能对酒当歌?——文章觉得不错就打个赏吧!出品:上市公司调研